La futura consola de Sony, conocida de forma extraoficial como PlayStation 6, podría llegar con un sistema de refrigeración completamente renovado. Según una patente registrada por la compañía y localizada por varios medios especializados, el nuevo diseño se basa en una cámara de vapor que sustituiría al polémico metal líquido empleado en PlayStation 5. Este cambio responde a los problemas de sobrecalentamiento y fugas que han afectado a muchas unidades de la generación actual, especialmente cuando la consola se coloca en vertical.
La patente describe un circuito sellado con un fluido similar al agua que cambia de estado para disipar el calor. El sistema incluye varios tubos de calor con secciones estrechas y anchas que regulan el flujo del líquido, garantizando una distribución uniforme de la temperatura independientemente de la orientación de la consola. Aunque Sony no ha confirmado que esta tecnología vaya a integrarse en PS6, los expertos señalan que encaja con la necesidad de corregir los fallos térmicos de la generación anterior.
Una patente que apuesta por la vaporización
El documento, registrado por Sony Interactive Entertainment, muestra un sistema de refrigeración que emplea la vaporización de un líquido para extraer el calor del procesador. A diferencia del metal líquido, que requiere una aplicación precisa y supone un riesgo de derrame durante el montaje, la nueva solución es modular y puede instalarse con procedimientos convencionales. Esto reduce los costes de fabricación y minimiza los fallos en la cadena de producción, un aspecto crítico dado el coste de fabricación de PlayStation 6, que algunos analistas sitúan por encima de los 1.000 dólares.
La patente incluye ilustraciones donde se aprecian varios tubos alargados con extremos ensanchados que actúan como depósitos para el fluido. Cuando la consola se coloca en vertical, la gravedad altera la distribución del líquido, pero el diseño compensa ese efecto manteniendo la eficiencia térmica. Esto soluciona uno de los problemas más comentados de PS5, donde la posición vertical podía provocar fugas de metal líquido sobre la placa base, dañando componentes de forma irreversible.
Adiós al metal líquido: lecciones de PS5
Desde el lanzamiento de PlayStation 5 en 2020, numerosos usuarios reportaron problemas de sobrecalentamiento y filtraciones de metal líquido. Aunque Sony nunca reconoció oficialmente un defecto de diseño, la comunidad técnica señaló que la aplicación del metal líquido era especialmente delicada y que cualquier error en el ensamblaje podía provocar cortocircuitos. La nueva patente de PS6 abandona por completo ese material en favor de una cámara de vapor sellada, que no solo es más segura sino también más fácil de mantener a lo largo del tiempo.
Los expertos coinciden en que esta solución mejoraría la vida útil del hardware y permitiría a los usuarios colocar la consola en cualquier posición sin preocuparse por el rendimiento térmico. Además, al ser un sistema modular, las reparaciones serían más sencillas y económicas, un factor importante para los consumidores que ya han tenido que lidiar con averías en sus PS5.
Sin embargo, conviene recordar que las patentes no siempre se traducen en productos comerciales. Sony podría optar por otra solución o incluso mantener el metal líquido si logra perfeccionar su aplicación. Lo que sí está claro es que la compañía busca evitar los errores del pasado y ofrecer una consola más fiable, aunque el precio final y la fecha de lanzamiento sigan siendo una incógnita.
La industria espera que PlayStation 6 llegue en los próximos años, coincidiendo con la transición hacia nuevos formatos. Mientras tanto, esta patente confirma que el equipo de ingeniería ya trabaja en soluciones concretas para que la próxima generación sea un salto adelante sin los dolores de cabeza de la actual. Los jugadores tendrán que esperar a que Sony confirme oficialmente las especificaciones, pero todo apunta a que la refrigeración por vapor será una de las grandes novedades técnicas de PS6.
