小米已申請三項專利 他們未來手機的新設計 如果不是因為相機模塊的大尺寸，這些手機就不會成為新聞。 如果與他們一起改進這對絕大多數人來說非常重要的部分，他們肯定會不再害怕製作巨大的模塊。
小米巨大的攝影未來
看到一個品牌，無論它是什麼，如何對其製造的設備的任何方面提出專利申請，都不足為奇。 因為這是為每個未來版本定期完成的事情。
然而，當談到小米及其手機時，情況就發生了變化。 尤其是在看到他們的能力之後 小米 11 至尊紀念版和那個巨大的後置攝像頭模塊 它介紹了它，然後必須承認，能夠同時提供照片和視頻的質量證明了它的合理性。
好吧，這家中國製造商似乎已經完全擺脫了對用戶會說什麼的恐懼 巨大的相機模塊 在他們的手機上。 小米已經為三款新手機設計申請了專利，這些設計清楚地向我們表明，攝影承諾將變得更加重要。 這意味著如果他們必須使用更大的傳感器來獲得更高的質量，並因此擁有更大的模塊，他們會毫不猶豫地做到這一點。
因此，正如您在示意圖中看到的那樣， 相機介紹 在這些模塊中的每一個中，它都非常豐富，並且沒有比您看到的更多的數據，我們敢說它甚至是多種多樣的。 因為很明顯最大的圓圈是主傳感器，也許是新的 超過 200 MP 的傳感器 三星創建並很可能會推出小米。 儘管也有其他矩形形狀的空間，但似乎適用於帶有長焦鏡頭的相機，就像我們已經看到的變焦高達 120 倍的相機一樣。
在這三項專利設計中，只有兩項因其尺寸和攝像頭數量而真正引起人們的關注。 儘管第三個可能對應於較低範圍的模型，但它也將具有一個傳感器和鏡頭，這些傳感器和鏡頭可能會比我們通常在或多或少最近的提案中看到的更大，外加兩個額外的提案。
與三星合作的設計作品
對於這些模塊的設計，三星似乎有所作為，至少在其使用方面發揮了作用。 等細胞傳感器 最近的。 那些不僅拍攝百萬像素的數量而且拍攝它們的大小。
此外，無法否認其中一種設計與最新的三星 Galaxy S21 之間的相似之處。 但攝像頭模塊看起來很相似這一事實已經不是什麼新鮮事了，新的事情是在封裝攝像頭時做一些不同的事情。 例如，小米自己的 Mi 11 Ultra 或此處分析的 Oppo Find X3 Pro，它們與後部的集成是我們最近幾個月看到的最具吸引力的產品之一。
不管是什麼，拋開設計問題以及它們是否可以或多或少是原創的，或多或少受到喜愛，很明顯小米在攝影方面下了很大的賭注。 現在它是做得最好的製造商之一。 因為所有品牌總是試圖銷售這部分，這對用戶來說非常重要，但很少有人在日常使用中證明能夠在所有類型的場景中提供質量。
唯一很棒的是，無論是小米還是任何其他品牌，它們都沒有包含傳感器，因為有足夠的空間放置它們。 由於有時會有微距相機或其他更特殊的相機，它們似乎只是說它們有三重或四重相機，因為在結果級別上它們的貢獻很小。